02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
铜箔占营收 92%、以锂电为主；AI 收入占比 <5%，电子电路 RTF/HVLP 是弹性期权，2026 电子铜箔出货占比约 15%（1.95 万吨）。
产业链卡位
卡在高端电解铜箔环节、与英伟达技术部接洽；锂电供宁德/比亚迪等一线，电子电路 HVLP1/2 向台陆 CCL 小批。
技术 & 盈利力
RTF-3 小批量、HVLP-1/2 小批、HVLP-3/4 送样（4 过一轮测试）；二线送样梯队、有效产能 28 前难充分释放；2025 归母亏损、待锂电修复。
远期结构变化
锂电 3 万吨稳定（过剩不扩）；电子铜箔出货 26E 1.95 万吨（占比 15%）；高端 HVLP 扩产计划不明确。
涨价口径利润
锂电 4.5μm 加工费 2.2→2.5 万修复是 2026 扭亏核心；HVLP4 加工费 12 万、毛利 60%，若批量订单落地弹性大（尚未计入）。
市场在交易什么
（26 年 7 月）市场交易「锂电加工费修复扭亏 + 与英伟达接洽的 HVLP 期权」，当前 TTM 归母仍为负、PE 无意义。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：锂电铜箔 4.5μm 减薄 + 加工费修复（2.2→2.5 万）驱动 2026 扭亏；电子电路 RTF/HVLP 26Q2 订单为增量期权，HVLP-4 加工费 12 万、毛利 60%。
弹性假设：以 2027E 综合净利约 8.9 亿为弹性段（收入基数约 67 亿），锂电修复+电子铜箔放量增量按 60% 落净利（测算）；HVLP 尚未放量、暂不计入基准。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准 · 2027E 综合净利 ~8.9 亿 | 8.9 亿 | 8.9 亿 | 223 亿 |
| +10% | 12.9 亿 | 12.9 亿 | 344 亿 |
| +20% | 16.9 亿 | 16.9 亿 | 464 亿 |
| +30% | 21.0 亿 | 21.0 亿 | 585 亿 |
锂电修复决定扭亏、HVLP 决定弹性；弹性段=综合净利，中性给 25x、乐观含订单给 30x。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏锂电 25E 3 万吨→26-28E 稳定（过剩不扩）；电子铜箔出货 26E 1.95 万吨、高端 HVLP 扩产不明。
扩产时点26Q2 RTF/HVLP 批量订单能否落地为关键；锂电加工费修复决定 26 年扭亏。
供需反转锂电已过剩、靠加工费修复；HVLP 属渗透起量，盯 26Q2 订单落地与英伟达接洽进展。