02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
间接高敞口：铜箔设备是所有铜箔厂扩 HVLP 的必备工具；2024 年因锂电周期下行、设备验收放缓致收入下滑，2025 起随高端扩产回升（公司/卖方口径）。
产业链卡位
卡在铜箔产业链最上游（制造铜箔的设备）；已与铜冠/德福/金宝/海亮/江铜/中一/华为（载体）等头部铜箔厂合作，与胜宏合作电镀铜设备。
技术 & 盈利力
表处理机 RTF/HVLP1-2 稳定量产、HVLP3/4 多家测试中；1.5μm 载体设备过华为验证。国产替代打破三船垄断，设备本身即供给瓶颈。
远期结构变化
阴极辊现 500-600 台、规划 +100 台；HVLP 产线精度要求高、单台价值量数千万元级；光模块陶瓷管壳（京瓷减产带来机遇）为新增量。
涨价口径利润
设备是接单弹性而非提价弹性：27 年下游扩产集中落地→设备订单确定性高；表处机订单兑现是收入弹性主变量。
市场在交易什么
（26 年 7 月）市场交易「HVLP 设备国产替代 + 下游扩产共振 + 光模块新业务」，作为稀缺卖铲标的给予高估值。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：下游铜箔厂 HVLP 扩产潮 → 表处机/阴极辊需求爆发；三船交期排到 2028、国产替代窗口打开，公司作为设备商订单确定性高（无供需拐点之忧）。
弹性假设：以电解成套装备 2028E 收入基数约 45 亿为弹性段，设备量增/结构升级增量按 60% 落净利（测算）；光模块封装等新业务按不变处理。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准 · 综合净利 ~16.8 亿（设备+新业务） | 10.1 亿 | 16.8 亿 | 504 亿 |
| +10% | 12.8 亿 | 19.5 亿 | 585 亿 |
| +20% | 15.5 亿 | 22.2 亿 | 666 亿 |
| +30% | 18.2 亿 | 24.9 亿 | 747 亿 |
设备为「量」弹性（非提价）；弹性段=电解成套装备净利，增量按 30x 计入对应市值。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏下游铜箔行业 26-28 年密集扩 HVLP 产能；公司表处机已售 5 台（3 台 HVLP）、客户端调试中。
扩产时点25Q4 起表处机交付确认收入；27 年下游扩产集中落地→设备订单高峰。
供需反转设备端无传统供需反转；盯下游扩产节奏是否延后、HVLP 表处机验证进度与新业务兑现。