02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
电子电路铜箔占营收 14%、含 HVLP 与载体箔；AI 收入占比 2025 约 1.2-1.6%，是利润弹性核心（HVLP4 毛利 60% vs 整体 7.1%）而非当前主力。
产业链卡位
卡在核心上游高频高速铜箔供应商（产能第一）+ 载体箔 C-IC2 在 1.6T 光模块量产；客户生益/南亚/台光/沪电、载体箔供旭创/中际。
技术 & 盈利力
HVLP1-3 批量、HVLP4 小规模放量+全性能测试、HVLP5 样品认证；一线梯队、设备+客户均锁定；载体箔切入 1.6T 光模块为差异化。
远期结构变化
25E 3 万t→26E 3.5 万t→27E 5 万t→28E 8.5 万t（5 万吨高端项目+卢森堡资产）；HVLP-4 26E 120t→27E 5400t→28E 1.08 万t。
涨价口径利润
投 31 亿新建 5 万吨高端项目；HVLP4 满产叠加涨价 2 轮，27E 净利 33.5 亿→乐观 50.5 亿（收入基数约 67 亿，测算）。
市场在交易什么
（26 年 7 月）市场交易「产能龙头 + HVLP4 放量 + 载体箔 1.6T + 卢森堡资产交割」，PE-TTM ~330x 押注 27E 高增。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：26Q2 月缺口 666t、三井已提价 1.4 万→国内跟涨强；HVLP-4 结构性短缺涨价动能最强，标准 HTE 产线转产挤压、25 年已调价；公司一线批量者直接受益。
弹性假设：以 2027E 综合净利 33.5 亿为弹性段（收入基数约 67 亿），HVLP 涨价+结构升级增量按 60% 落净利（测算）；锂电周期修复按不变处理。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准 · 2027E 综合净利 33.5 亿 | 33.5 亿 | 33.5 亿 | 1005 亿 |
| +10% | 37.5 亿 | 37.5 亿 | 1126 亿 |
| +20% | 41.5 亿 | 41.5 亿 | 1246 亿 |
| +30% | 45.6 亿 | 45.6 亿 | 1367 亿 |
高端结构性短缺、涨价动能最强；弹性段=综合净利，增量按核心 30x 计入对应市值。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏25E 3 万t→28E 8.5 万t（5 万吨高端项目+卢森堡）；HVLP-4 26E 120t→28E 1.08 万t。
扩产时点27 年扩产 2 万吨落地 + 卢森堡资产交割贡献 HVLP3/4；28 年载体箔放量。
供需反转HVLP-4 28E 供需转松（中性缺口 7%）；一线批量者靠占比维持，盯载体箔 1.6T 放量与卢森堡整合。